半導体におけるグラファイト絶縁体
金城黒鉛は黒鉛製品の専門メーカーとして、絶縁性と安定性の高い半導体黒鉛絶縁材料を提供しています。これらの材料は、チップ パッケージング、高周波回路などのために特別に設計されており、高温耐性、低誘電損失、耐食性などの利点があります。-これらはハイエンドの半導体製造分野で広く使用されています。-
コアアドバンテージ
優れた断熱性能
高純度のグラファイト ベース材料を使用し、真空含浸プロセスにより絶縁耐力が 10^6 V/m まで強化され、高周波信号伝送時の漏れゼロを保証し、チップ短絡のリスクを軽減します。-
極限の環境適応力
高温焼結技術により、グラファイト絶縁材料は -200 度から 1200 度の温度範囲内で安定した絶縁性能を維持でき、半導体パッケージングにおける高温リフローはんだ付けや蒸着プロセスに適しています。
カスタマイズされた処理能力
レーザー切断やプラズマエッチングなどの精密加工をサポートし、5nm以下の高度な製造プロセスに適した、0.1mm～1mmの範囲の絶縁層の厚さやチップパッケージングの複雑な形状などのカスタマイズ要件を満たします。
アプリケーションシナリオ
半導体のグラファイト絶縁は、集積回路のパッケージング（チップと基板間の絶縁など）、高周波無線周波数回路（信号干渉を防ぐため）、パワーモジュール（高電圧コンポーネントを絶縁するため）などで広く使用されています。-その低誘電損失特性により、信号の減衰が減少し、高周波回路の安定性が向上します。-同時に、その高い耐熱性により、高温処理中に絶縁が損なわれないことが保証され、それによってチップの歩留まりが保証されます。-
技術仕様
| 絶縁耐力 | 10^6 V/m 以上 (室温) |
| 誘電正接（tanδ） | 0.001以下（1MHz時） |
| 高温耐性 | 1200度(1000時間) |
| 表面抵抗率 | 10^14Ω・cm以上 |
| 耐食性 | HF、HNO₃、プラズマ環境でのテストに合格 |
金城グラファイトの品質保証
Jincheng Graphite は 18 年間にわたってグラファイト製品分野に深く関わってきました。独自の知的財産であるナノ-レベルの表面改質技術をISO9001品質管理システムと組み合わせ、原材料の精製（純度99.99%以上）、成形、プレスから高温焼結までの全プロセスを厳密に管理しています。-この製品は半導体業界の認証に合格し、ISO 21500 および IEC 60068 規格の要件を満たしており、安定した信頼性の高い絶縁性能を保証します。
協力の約束
Jincheng Graphite は、無料のサンプル テスト、72 時間の技術応答、カスタマイズされたソリューション サポートを提供します。顧客のプロセス要件に応じて絶縁層の厚さ、表面処理プロセス、パッケージングの適合性を調整でき、半導体製造企業が効率的かつ安定した絶縁保護を実現できるように支援します。専門的な技術、迅速な納品、継続的な革新により、同社は半導体業界の絶縁材料分野の中核パートナーとなっています。
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