高精度-VC焼結熱伝導プレート-

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高精度 VC 焼結熱分配プレート-
Jincheng Graphite は、プロのグラファイト製品ソース メーカーとして、高精度の VC 焼結熱分配プレートを提供しています。{0}これらのプレートは、半導体パッケージング、LED 放熱、その他のシナリオ向けに特別に設計されており、高い熱均一性、強力な熱伝導効率、長寿命を特徴としています。これらはハイエンド電子製造分野で広く使用されています。-
コアアドバンテージ
超薄型放熱プレート設計: VC (ベイパー チャンバー) 焼結技術を利用し、厚さはわずか {{1​​}} mm で、広い面積にわたって迅速かつ均一な放熱が可能です。高密度チップ パッケージングや LED 照明モジュールに適しています。-
高い熱伝導率: ナノスケールのグラフェン強化技術により、熱伝導率は 800 W/m・K に達し、熱抵抗は 0.05 K/W 未満です。これにより、高温の熱源からの迅速な熱拡散が確保され、局所的な過熱のリスクが軽減されます。-
カテゴリー
ウェーハグラファイトキャリア
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説明

高精度 VC 焼結熱分配プレート-

Jincheng Graphite は、プロのグラファイト製品ソース メーカーとして、高精度の VC 焼結熱分配プレートを提供しています。{0}これらのプレートは、半導体パッケージング、LED 放熱、その他のシナリオ向けに特別に設計されており、高い熱均一性、強力な熱伝導効率、長寿命を特徴としています。これらはハイエンド電子製造分野で広く使用されています。-

 

コアアドバンテージ

 

超薄型放熱プレート設計-

VC(ベイパーチャンバー)焼結技術を利用することで、厚さはわずか 0.1 - 1mm となり、広範囲にわたって迅速かつ均一な放熱が可能になります。高密度チップ パッケージングや LED 照明モジュールに適しています。-

高い熱伝導率

ナノスケールのグラフェン強化技術により、熱伝導率は 800 W/m・K に達し、熱抵抗は 0.05 K/W 未満となり、高温の熱源からの迅速な熱拡散が確保され、局所的な過熱のリスクが軽減されます。-

高い耐久性と安定性

真空パッケージ技術と組み合わせた焼結プロセスにより、高温耐性 (40 度から 200 度) と耐食性が実現します。-複雑な環境での長期安定した動作に適しています。

 

アプリケーションシナリオ

 

高-精度の VC 焼結-放熱プレートは、半導体パッケージング(CPU/GPU 冷却など)、LED 照明(高出力 LED モジュール)、5G 基地局(高周波デバイス冷却)、新エネルギー電池(BMS 熱管理)などで広く使用されています。-その超薄型設計は、システムの消費電力を削減し、全体的なエネルギー効率を向上させながら、精密電子機器に適合させることができます。

 

技術仕様

 

熱伝導率 800 - 1000 W/m・K(試験条件:25度)
熱抵抗 0.05K/W以下(熱負荷100W)
厚さ 0.1 - 1mm (カスタマイズ可能)
使用温度範囲 -40度~200度
表面処理 真空コーティング / 耐食性コーティング-

 

金城黒鉛の品質保証

Jincheng Graphite は、グラファイト材料の研究開発における 20 年の経験に基づいており、特許取得済みの焼結技術とナノ複合材料技術を使用して、高温、高湿、電磁干渉環境において熱交換器プレートが優れた熱伝導率を維持できるようにしています。--この製品は ISO 9001 品質認証と IPC-J-STD-001 標準テストに合格しており、要求の厳しい産業シナリオに適しています。

協力の約束

Jincheng Graphite はカスタマイズされたソリューションを提供し、小規模バッチ試作と大規模な大量生産の両方をサポートし、短い納期サイクルと制御可能なコストを保証します。{0}{1}厳格な品質管理プロセスとグローバルな物流ネットワークを通じて、効率的で信頼性の高い統合冷却システム サービスを顧客に提供し、電子機器のパフォーマンスとエネルギー効率の向上に貢献します。

 

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