真空焼成石材加工用グラファイトトレイ-

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真空焼成石材加工用グラファイトトレイ-
詳細
真空焼結グラファイト トレイ (グラファイト材料トレイ、グラファイト ボート、グラファイト保持プレートとも呼ばれる) は、真空焼結炉および雰囲気焼結炉内の中心となる高温サポート ツールです。{0}これは、真空または不活性雰囲気下での高温焼結プロセス用に特別に開発されました。-これは、粉末冶金部品、ネオジム鉄ホウ素磁性材料、希土類金属、MIM 金属射出成形部品、超硬合金、特殊セラミック、リチウム電池負極前駆体などを保持するために使用されます。摂氏 1000 度から 2200 度の範囲の長期にわたる周期的高温に耐えることができ、ワークピースの変形や汚染を軽減し、焼結歩留まりを向上させます。-
カテゴリー
グラファイトモールド
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説明
Powder Metallurgy Sintering Graphite Mold

|それはどのような材料で作られていますか?
1.主基材:微粒子/等方性高純度人造黒鉛(等方性高純度人造黒鉛)
固定炭素 99.90% 以上、灰分含有量は 50 - 200 ppm と低い。材料の 3 つのグレードに分けられます: 通常の成形黒鉛、中粒子等方性黒鉛、超微粒子高純度等方性黒鉛-、-。
2. お客様の労働条件に基づいて選択します。
一般的な粉末冶金、熱処理: 成形された高密度グラファイト。-

 

コアパフォーマンスパラメータ
パラメータは顧客の選択に応じて調整でき、工業用真空焼結条件の要件を完全に満たします。パラメータ テーブルは英語でエクスポートして、製品ページで使用できます。
|アイテム |一般産業用グレード |高純度等方加圧グレード(レアアース / ネオジム-鉄-ホウ素用)-|| ----|----|---- |
|体積密度|1.72 g/cm3 以上|1.78 - 1.85 g/cm3 以上 |
|曲げ強さ|18MPa以上|22 - 30 MPa 以上 |
|熱膨張係数|2.4×10⁻⁶/度|1.8 - 2.1×10⁻⁶/度 |
|灰分含有量|0.1% 以下|0.02% 以下 |
|最高使用温度 |真空環境で2200度 |真空環境で2200度 |
|粒径|10 - 25 μm|5 - 10 μm (超微粒子) |
✅ 性能は要件を満たしています。お客様の炉の温度、負荷、雰囲気条件に応じて、対応する材料グレードと適合させることができ、ワークピースを汚染する可能性のある亀裂、反り、粉の脱落を回避できます。

New Energy Graphite Molds

 

Aluminum Die Casting Mold
該当するシナリオ |あなたの条件に適しているかどうか(適用シナリオ)


✅ 以下のプロセスおよび業界に適しています。
1. ネオジム鉄ホウ素永久磁石の真空焼結、および希土類金属溶融塩電解後の高温熱処理。
2.粉末冶金、MIM金属射出成形部品真空焼結;
3. 超硬工具、タングステン-モリブデン高融点金属の高温焼結;
特殊セラミックス、アルミナ、窒化ケイ素セラミックス雰囲気焼結;4.
5. リチウム電池材料、高温ろう付け、真空熱処理、アニーリングプロセス;
6. 互換性: 間欠真空焼結炉、連続雰囲気プッシャー炉、ベルジャー炉。

 

OEMおよびODMのカスタマイズを完全にサポート
 
High Density Graphite Crucible For Aluminum Gold Silver Melting
STEP/DXF/DWG図面、サンプル、サイズスケッチを受け取ることができます。
Graphite Heating Elements for Semiconductors
カスタマイズ可能: 形状寸法、厚さ、スロット、くり抜き、カードスロットの位置決め、スタッキングクラスプ、軽量化穴。
Graphite Heating Elements for Semiconductors
材料オプションには、通常の黒鉛、中{0}}高純度、超微細等方圧プレス黒鉛が含まれます。{{1}酸化防止コーティング処理を施すこともできます。-
Graphite Heating Elements for Semiconductors
お客様の炉の内部スペース、単一ディスクの耐荷重、積載レイアウトに応じて構造を最適化できます。{0}

 

ヘルプ FAQ
よくある問題
  • Q1:作業環境の制限は何ですか?

    真空または不活性ガス下で作業する必要があり、600 度を超える長時間の空気環境では使用できません。

  • Graphite Heating Elements for Semiconductors

    Q2:私の図面に従って作ってもらえますか?

    A:はい、STEP/DXF/DWG図面またはサンプルからのOEM ODMカスタム。

  • Q3:どのような証明書またはテストレポートを提供できますか?

    ASTM規格に基づく工場試験報告書、社内検査報告書、第三者試験報告書。

 

生産能力と輸出実績

1. 設備: 複数の大規模 CNC グラファイト加工センター、精密彫刻機、鋸盤および研削装置。大型で複雑な構造のグラファイト トレイを加工できます。-独自の原材料の選別と前処理のワークショップ。-
2. 生産能力: 毎月数百セットのさまざまな真空焼結グラファイト トレイ / グラファイト ボートを生産し、大小の品目をカバーし、大量の注文に対応でき、-小ロットの研究注文もサポートします。
3. 納期: プロトタイプは 7 ~ 15 営業日。通常のバッチ注文は 15 ~ 25 営業日。緊急の注文については、生産スケジュールを調整できます。
 

  • 5K +
    完了したプロジェクト
    5kの完全な作業
  • 30 +
    私たちの専門家
    グラファイトの専門家
Graphite Ingot Mold
Graphite Susceptor/Tray Semiconductor Grade Graphite

 

成功事例

構造: フラットパレット、エッジ保護付きグラファイトボート、位置決め用スロット付きトレイ、多層積層トレイ、中空軽量トレイ。-

  • Graphite Susceptor/Tray
    フランスの半導体会社
    l
  • Graphite Susceptor/Tray
    アメリカの真空炉用グラファイトアクセサリ
  • Semiconductor Grade Graphite
    韓国の半導体ウェーハキャリアディスク
  • Semiconductor Grade Graphite
    オーストラリアの真空産業向けのグラファイト アクセサリ

 

 

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