グラファイト断熱ボードは、高純度グラファイト（炭素含有量 99.9% 以上）からプレス、焼結、精製、表面絶縁改質のプロセスを経て作られています。{0}通常の導電性グラファイト板と異なり、細孔構造の制御と絶縁コーティング・含浸を施すことにより「高断熱+低熱伝導率」を実現しています。これは、真空炉、単結晶シリコン炉、炭化ケイ素炉など、1000 度から 2500 度の範囲の環境における中心的な熱場材料です。-

密度: 1.6 ～ 1.8 g/cm3 (高純度バージョン 1.75 ～ 1.85)
炭素含有量: 99.9% 以上 (超高純度 99.99% 以上)
気孔率：10%～20%（主に閉気孔、断熱・保温の鍵）
吸水率: 0.5% 以下 (防湿、高温下でのひび割れを防止)
標準サイズ: 1000×1000×(5–50)mm、特大プレート用にカスタマイズ可能-
2. 機械的性質
圧縮強度：40～60MPa
曲げ強度：25～35MPa
ショア硬度: 40 ～ 60 HSD
弾性率：8～12GPa（熱衝撃に強く、割れにくい）
3. 熱特性（コア）
最高動作温度: 2500 度 (真空/不活性雰囲気)。 600度以下（空気、酸化防止剤コーティングが必要）
熱伝導率：0.5～1.2W/m・K（2000度）（一般黒鉛の1/200、断熱性に優れる）
熱膨張係数：2.5～4.5×10⁻⁶/K（極めて低く、耐熱衝撃性に優れる）
熱安定性: 1000 度×24 時間後の質量損失 1.5% 以下

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2. 完全に制御可能なコア技術: 高温黒鉛化や精製などの主要プロセスに熟練しており、72 時間の非標準カスタマイズ対応をサポートしています。-
3. 究極の品質保証: 高純度製品は 5N + 純度に達し、3000 度の高温 + 強い腐食に耐性があり、完全なバッチ追跡可能なテストが行われています。
4. 中断のないフルサイクルサービス: 大規模な生産-日、小規模なバッチ納品、24- 時間の技術対応 + オンサイトサポート。-。

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